鼎泽配资成都智芯雷通申请W频段相控阵天线封装结构及其制备方法专利，热阻大幅降低

金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示鼎泽配资，成都智芯雷通微系统技术有限公司申请一项名为“一种W频段相控阵天线封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN120320035A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明属于相控阵天线封装技术领域，涉及一种W频段相控阵天线封装结构及其制备方法。包括：AIP封装天线、射频芯片、复合PCB板和导热凝胶层；所述射频芯片通过金属球阵列安装在所述AIP封装天线上；所述AIP封装天线通过金属球阵列安装在所述复合PCB板上；所述AIP封装天线与所述复合PCB板之间为所述导热凝胶层。通过金属球阵列与导热凝胶层的结合，将芯片与复合PCB板的间隙控制在0.05mm，热阻大幅降低。

天眼查资料显示，成都智芯雷通微系统技术有限公司，成立于2018年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析鼎泽配资，成都智芯雷通微系统技术有限公司参与招投标项目9次，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员

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